我看了一个朋友用MAX画N73的帖子，觉得用CAD应该也可以吧，于是这个帖子就出现啦。
我水平不高，这个手机纯属画来玩玩，给大家一个参考，请朋友们多多指教哦
我的手机是华硕P527
我就照着我的手机来画。过程如下
Step1.图层建立
为了便于后期的画图、编辑和渲染，我们首先要建立足够的图层，够用的基础上越少越好，同时在画图过程中根据需要还可以补充几个辅助图层，以下是我的图层设置，仅为参考，在画图的过程中一定要注意图形一定要画在对应的图层里面，画单一部分的时候可以将其他图层冻结，以免遮挡
Step2.框架勾勒
首先可以找到手机的实图，插入到CAD中作为参考。精确起见，最好用尺子量取手机的精确尺寸
然后参照实图将手机的二维俯视图先勾勒出来 命令:Rectang/Line
Step3.键盘建模1
用定数等分dividend命令分割上一步用rec命令建立的键盘区域，同时在格式-点样式中将“点样式”设置为方便观察的样式
Step4.键盘建模2
从上一步的分割出的节点上拉出直线，分割键盘区，并用Offset偏移命令将直线向两个方向偏移，建立面域
Step5.键盘建模3
分别用拉伸命令Extrude上一步建立的分割面域和键盘（面域下面的矩形），为了方便观察和选定，分割面域（黑色部分）的拉伸距离应该大于键盘（红色部分）
Step6.键盘建模4
用差集命令（修改-实体编辑-差集）将分割面域从键盘中减去
Step7.键盘建模5
首先用分割命令（修改-实体编辑-分割）将整个键盘分成单个的按键以便于编辑，用圆角Fillet命令对键盘进行细部处理，倒圆角半径根据观察灵活设定，圆角处理后如果还不够圆润可以在原来的基础上再用一次圆角命令，直到足够符合需求为止
编辑完成如图
Step8.上键盘区建模，思路与主键盘区一样，仿照上一步做就行
这部分的区别在于键帽上有凹刻的标志，所以在做好键帽后，先在表面上画出标志的框架，然后往下拉伸(ext)成实体
再用差集命令减去这些实体，凹刻的标志就做成了
键盘区结果如图
Step9.屏幕建模
用移动命令move向上移动屏幕边框，外框要高于内框，便于下一步放样
Step10.用放样loft命令对屏幕框进行放样，做成屏幕框体，具体步骤是先选定外框，再选定内框，类型是“仅横截面”
做成如下的类似于梯形体的样子
Step11.屏幕抽壳
用抽壳（修改-实体编辑-抽壳）命令将上一步建立的梯形体做成像凹陷的餐盘的样子。
步骤：抽壳命令-选定实体-删除上面（点击即可删除）-输入抽壳距离（约为顶面到底面距离的一半，根据实际情况可以更改）
Step12:屏幕建模
在屏幕框凹下去的部分画一个矩形，拉伸1-2mm成为实体，倒圆角，结果如下图（红色部分）
Step13:机身建模
机身分为三个部分：上半部分，机框，下半部分。首先画上半部分，将第一步画出的机身线框拉伸成为实体，设定合适的拉伸距离与屏幕相接，如下图
Step14.机身建模
以屏幕外框为界画出一个矩形，圆角，拉伸至与机身等厚，用差集将矩形拉伸的实体从机身中减去，如下
屏幕上方的听筒思路一样，拉伸距离设定为1-2mm 从机身中减去实体，听筒就做成了。
Step15.机框
机框包围着机身，因此将机身线框向外偏移1mm然后向下拉伸成实体，与机身相接
结果如下
Step16.机身建模
同样的方法画出机身的下半部分，机身共由三部分组成
Step17.细部修饰
画出机身侧面的按键，思路与键盘建模一样，画线框-拉伸成实体-从机身中减去即可
Step18.材质
用材质materials命令建立足够的材质
听筒 金属
屏幕 玻璃
屏幕框 塑料
机身上半部分
下半
机框
键盘
键盘上半
机身和键盘全部设定为金属材质，具体参数在文件里面，材质贴图一并附上
Step18.材质附着
命令materialattach 将建立好的材质附着到相应图层即可。
Step19.渲染
渲染，每个人的视角都不一样，因此根据自己的喜好进行设定
我只用了阳光（因为点光还掌握不好，HEHE）具体设置在文件里
成果如图
至此，全部内容完成~呵呵 大家有兴趣也可以画画自己的手机，挺有成就感哦~我准备拿到MAX里面好好渲染一下，再把键盘上的字用PS补上去，呵呵~我真是有点懒
需要源文件参考的朋友可以到这里下载：http://bbs.jcwcn.com/thread-228150-1-1.html
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